ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > โบรอนไนไตรด์เซรามิกส์ > เซรามิก HPBN พื้นผิวโบรอนไนไตรด์กดร้อนแผ่น BN การแยกอุณหภูมิสูง

ประเภท

เซรามิคโลหะ

(10)

ติดต่อ

ติดต่อ: Miss. Zhu

โทรศัพท์: 86-731-89695778-89698778

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

เซรามิก HPBN พื้นผิวโบรอนไนไตรด์กดร้อนแผ่น BN การแยกอุณหภูมิสูง

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: ผลิตในประเทศจีน

ชื่อแบรนด์: wuxi special ceramic

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 10P

ราคา: us$10~us$100/p

รายละเอียดการบรรจุ: กล่อง, พาเลท

เวลาการส่งมอบ: ตกลงกันได้

เงื่อนไขการชำระเงิน: T / T

สามารถในการผลิต: 10000P / เดือน

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                สารตั้งต้นโบรอนไนไตรด์, HPBN กดโบรอนไนไตรด์, HPBN Substrate
                              

ประเภท:	ชิ้นส่วนเซรามิก	ใบสมัคร:	อุตสาหกรรมเซรามิก
วัสดุ:	โบรอนไนไตรด์	ขนาด:	คำขอของลูกค้า
ผลิตภัณฑ์นามิ:	พื้นผิวเซรามิกโบรอนไนไตรด์แผ่นเซรามิกโบรอนไนไตรด์	ความหนาแน่น:	2.0G / cm3
ความบริสุทธิ์:	99%	สี:	สีขาว
แรงอัด:	100 MPa	อุณหภูมิในการทำงาน:	2200 ℃

ประเภท:	ชิ้นส่วนเซรามิก
ใบสมัคร:	อุตสาหกรรมเซรามิก
วัสดุ:	โบรอนไนไตรด์
ขนาด:	คำขอของลูกค้า
ผลิตภัณฑ์นามิ:	พื้นผิวเซรามิกโบรอนไนไตรด์แผ่นเซรามิกโบรอนไนไตรด์
ความหนาแน่น:	2.0G / cm3
ความบริสุทธิ์:	99%
สี:	สีขาว
แรงอัด:	100 MPa
อุณหภูมิในการทำงาน:	2200 ℃

เซรามิก HPBN พื้นผิวโบรอนไนไตรด์กดร้อนแผ่น BN การแยกอุณหภูมิสูง

แผ่นพื้นผิวเซรามิกโบรอนไนไตรด์ BN

โบรอนไนไตรด์อัดร้อน (HPBN)เซรามิกเป็นวัสดุเซรามิกอุตสาหกรรมชนิดหนึ่งความแข็งและความแข็งแรงเชิงกลไม่สูงเท่ากับเซรามิก Al2O3, ZrO2, Si34, SiC และ AlN อื่น ๆ ดังนั้นจึงไม่เหมาะสำหรับการใช้งานเชิงกลคุณสมบัติที่มีชื่อเสียงที่สุดอยู่ในการใช้งานด้านความร้อนและไฟฟ้าและส่วนใหญ่ใช้เป็นชิ้นส่วนทนความร้อนหรือฉนวนไฟฟ้าสำหรับงานด้านต่างๆ

ผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ของเราได้รับการปรับแต่งตามรูปวาดหรือการออกแบบของลูกค้าโปรดส่งแบบหรือแบบมาให้เราเราจะตรวจสอบและส่งใบเสนอราคาให้คุณ

ชนิด	99BN
เนื้อหาหลัก	บีเอ็น＞99%
สารยึดเกาะ	B2O3
ความหนาแน่น (g / cm³)	1.95-2.0
ความแข็งแรงดัด (Mpa)	30
แรงอัด	100
ความต้านทานไฟฟ้า (ohm.cm)	＞10 ^ 14
อุณหภูมิในการทำงานสูงสุด (℃)- แอร์	900
อุณหภูมิในการทำงานสูงสุด (℃)- ใส่ก๊าซ	พ.ศ. 2400
อุณหภูมิในการทำงานสูงสุด (℃)-เครื่องดูดฝุ่น	2200
การนำความร้อน (w / mk)	20
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัว 25-1000	1.5

บริษัท ของเรา

อู่ไฟฟ้าเซรามิกพิเศษผลิตส่วนใหญ่ อลูมินา, ซิลิคอนไนไตรด์, เซอร์โคเนีย, สเตไทท์, โบรอนไนไตรด์, คอร์ดิเอไรต์, ผลิตภัณฑ์มัลไลท์, ใช้กันอย่างแพร่หลายในการเชื่อมโลหะ, ตัวนำอิเล็กทรอนิกส์, กลศาสตร์, การประกอบ, ฉนวนกันความร้อน, สารเคมี, เครื่องมือ, สิ่งทอ, อุตสาหกรรมนิวเคลียร์, สนามบินเรารับทดลองผลิตตามรูปวาดหรือตัวอย่างโดยปกติจะใช้เวลา 15 วันในการทดลองผลิตภัณฑ์ให้เสร็จ การผลิตมักใช้เวลา 30 วันแพคเกจสินค้าคือกล่องหรือ PLT สามารถต่อรองกันได้
เราขายสินค้าให้กับกลุ่มหลอดไฟ toshiba ในญี่ปุ่นและยุโรปเป็นหลักเป้าหมายของเราคือการส่งมอบสินค้าที่มีคุณภาพสูงในวันที่จัดส่งที่รวดเร็ว

เซรามิก HPBN พื้นผิวโบรอนไนไตรด์กดร้อนแผ่น BN การแยกอุณหภูมิสูง 0

เซรามิก HPBN พื้นผิวโบรอนไนไตรด์กดร้อนแผ่น BN การแยกอุณหภูมิสูง 1

รับประกันคุณภาพ: ผลิตจำนวนมากโดยการตรวจสอบ 100%

Tags:

Al2O3 เซรามิก

เซรามิกส์ Steatite

เซรามิกซิลิคอนไนไตรด์

เซรามิกเซอร์โคเนีย

เรือระเหยเซรามิก

ซิลิคอนคาร์ไบด์เซรามิกส์

เซรามิก Cordierite

มัลไลท์เซรามิกส์

พื้นผิวเซรามิกส์

โบรอนไนไตรด์เซรามิกส์

เพลาเซรามิก

หัวฉีดเซรามิค

เซรามิกเซอร์โคเนียมออกไซด์

มาคอร์เซรามิก

เซรามิกเซมิคอนดักเตอร์

ใบมีดเซรามิกเซอร์โคเนีย

แป้ง Y2O3

อะลูมิเนียมไนไตรด์เซรามิก

เซรามิคโลหะ

เซรามิก HPBN พื้นผิวโบรอนไนไตรด์กดร้อนแผ่น BN การแยกอุณหภูมิสูง

สารตั้งต้นโบรอนไนไตรด์

HPBN กดโบรอนไนไตรด์

HPBN Substrate

แผ่นพื้นผิวเซรามิกโบรอนไนไตรด์ BN

ท่อเซรามิกโบรอนไนไตรด์,

แท่งโบรอนไนไตรด์,

Al2O3 เซรามิก

เซรามิกส์ Steatite

เซรามิกซิลิคอนไนไตรด์

เซรามิกเซอร์โคเนีย

เรือระเหยเซรามิก

ซิลิคอนคาร์ไบด์เซรามิกส์

เซรามิก Cordierite